工艺能力方面：
SMT贴片焊接，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
PCB线路板加工过的板子有0-32层，工艺难度也是各种都有：沉金板、沉金+金手指、喷锡板、喷锡+金手指、OSP、沉锡、沉银、HDI板、FPC板、软硬结合板、高层精密阻抗板、树脂塞孔板、背钻孔板、锥形孔板、阶梯孔板、镍钯金板、水金板、厚铜板、板厚超厚板、高TG板材、高频板、混压板。。。等各种类型的板子。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。